上海合晶股价微跌0.65% 半导体企业融资余额持续收缩
金融界
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截至2025年5月13日15时,上海合晶股价报16.91元,较前一交易日下跌0.11元。当日开盘价为17.18元,最高触及17.23元,最低下探至16.87元,成交量为23553手,成交金额达0.40亿元。
上海合晶是一家专注于半导体材料研发与生产的企业,主要产品包括半导体硅片等。公司业务涵盖半导体产业链上游环节,产品应用于集成电路制造领域。
公开信息显示,5月12日上海合晶融资净偿还156.91万元,融资余额降至1.03亿元。这是该公司连续第四个交易日出现融资净偿还,累计偿还金额达797.93万元。当日融资买入额为300.7万元,融资偿还额为457.6万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。
本文源自:金融界
作者:A股君
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