金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容型电源砖的电路板封装结构”的专利，授权公告号 CN222852433U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计领域中的一种兼容型电源砖的电路板封装结构，包括设置在电路板上的第一电源砖区域、第二电源砖区域，第一电源砖区域与第二电源砖区域相互重叠形成兼容区域，且兼容区域上设置有挖空散热区域。本实用新型解决了在电路板对应电源砖的位置上设置有禁止布线区域，当电源砖的发热量较大时，散热效果差，影响电路板的工作效率和稳定性的问题，本实用新型能够兼容焊接不同型号的电源砖，提高通用性和适应性，且当电源砖的发热量较大时，电源砖产生的热量通过挖空散热区域散发出去，使得空气流动带走电源砖产生的热量，从而提高散热效率，从而避免热量在电路板的局部区域积聚而导致温度升高，提高电路板的工作效率和稳定性。

天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000.0001万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员