金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，大佳田（上海）技术有限公司取得一项名为“一种芯片引脚压接工装”的专利，授权公告号CN222851418U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片引脚压接工装，包括机体、底座、放置平台、压接槽、固定板、安装座、第一电机、第二电机、压接块以及固定竖板，所述机体的下侧设有底座，所述机体上设有放置平台，放置平台上设有压接座，所述压接座内对称设有多个缓冲弹簧，多个所述缓冲弹簧上远离压接座的一端均设有固定板，所述压接座与固定板相对应的位置设有放置槽，所述放置槽的尺寸与固定板的尺寸相适配，所述压接座上与放置槽相邻的两侧均设有压接槽，所述机体的两侧均设有安装座，两所述安装座的一侧设有第一电机。本实用新型结构简单，减少工作人员手动调整芯片的工作量。

天眼查资料显示，大佳田（上海）技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，大佳田（上海）技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员