创客君获悉，苏州星轫技术有限公司（下文简称“星轫技术”）近日宣布已在2024年底和2025年初连续完成数千万元天使轮和天使+轮融资，由沃赋创投、吴中金控、中鑫资本、国发创投共同完成投资。

本轮融资资金将用于B2样EMB产品开发和DV测试、研发体系建设和即将启动的量产产线投入。

星轫技术成立于2024年10月，公司位于苏州吴中区，核心团队来自国内外顶级tier1和OEM公司，具备丰富的行业经验和专业背景。

星轫技术致力于为智能汽车时代提供极致安全、极优体验、极高质量的智能底盘核心产品及其解决方案，其主要产品包括电子机械制动（EMB）总成、底盘域控制器VMCU等。

目前，星轫技术的65kN前轴EMB卡钳总成、55kN前轴EMB卡钳总成、35kN前/后轴EMB卡钳总成以及底盘域控制器VMCU已经开发到B样阶段，正在进行全面测试中，装配EMB和VMCU的测试车辆已完成ABS\VDC\dTCS\CRBS的功能开发和测试，相关性能指标处于业内先进水平，主观感受评价和核心客观数据均优于EHB。

星轫技术在EMB开发的全链条上具备全面的能力，覆盖了V字形开发的各个环节。主要包括：系统设计、零部件设计、CAE仿真分析、底层软件开发、应用层软件开发、硬件开发、软硬件测试、系统集成测试、整车测试等。EMB电控软件和整车VMC运动控制软件遵循ASPICE流程开发，确保软件开发质量；功能安全严格按照ISO 26262开发，EMB卡钳总成和系统分别都满足ASIL D功能安全等级。

目前，星轫技术与头部主机厂及合作伙伴紧密合作，正在共同努力全力冲刺2026年第三季度EMB产品量产，为客户提供极致安全、极优体验、极高质量的EMB及底盘域控产品和技术。

文章素材来源：

企查查、IT桔 子、

和夏科技公众号、星轫技术公众号

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