金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡鸿仪新材料科技有限公司申请一项名为“一种耐磨高强度硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法”的专利，公开号 CN119978584A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及绝缘料技术领域，具体为一种耐磨高强度硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法：包括以下重量份原料：60～80 份聚乙烯、10～14 份聚乙烯醇、2～4 份硅烷偶联剂、2～4 份增强料、2～4 份添加料、1～3 份成核剂、1～3 份润滑剂、0.6～0.8 份阻燃剂和 0.4～0.6 份抗氧化剂。本发明中，通过在聚乙烯绝缘料制备过程中增强料的加入，其中，纳米钛白粉的颗粒能够均匀地分散在聚乙烯基体中，起到较好的结构支撑作用，提升了绝缘料的耐磨性能，硼酸铝晶须可以配合纳米钛白粉进一步提升聚乙烯基体性能，EVA 橡胶和二氧化锆的配合使用可以起到增强聚乙烯基体韧性的作用，进一步提升了聚乙烯绝缘料的整体强度。

天眼查资料显示，无锡鸿仪新材料科技有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡鸿仪新材料科技有限公司专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员