金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种氮化硅瓷片的微蚀方法”的专利,公开号CN119977632A,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种氮化硅瓷片微蚀方法,涉及陶瓷片微蚀技术领域,包括以下操作步骤:S1:将氮化硅陶瓷裁切、清洗、干燥,得到基板;S2:将稀硫酸、环保型添加剂、表面活性剂、缓冲剂依次加入去离子水中,均质化,得到消解液;S3:将基板置于消解液中,微波消解处理,清洗、干燥,得到微蚀氮化硅瓷片。

天眼查资料显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可80个。

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司,成立于2021年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目2次,专利信息118条,此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自:金融界

作者:情报员