金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“TGV 基板集成封装方法和封装结构”的专利，公开号 CN119993841A，申请日期为 2025 年 4 月。

专利摘要显示，本申请提供的一种 TGV 基板集成封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该 TGV 基板集成封装方法包括：第一基板为玻璃基板。第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面贴装有芯片，并形成有包覆芯片的塑封体。对第二表面进行研磨减薄。在第二表面形成与芯片上电极的位置相对应的第一通孔。在第二表面形成第一凹槽；第一凹槽连通对应不同芯片上的第一通孔。在第二表面形成第二通孔；第二通孔与第一通孔的位置相对应且连通；第二通孔至少在轴向上对第一通孔延长，以露出电极。在第一通孔、第二通孔和第一凹槽中形成第一金属层；第一金属层和电极电连接。该方法有利于提升封装效率和质量，降低玻璃基板隐裂的风险。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员