芯耀辉科技有限公司（简称芯耀辉）近日宣布完成B+轮融资，投资方包括上海国投、上海国际集团、中网投、国投聚力、新华社投资等。芯耀辉成立于2020年6月11日，是一家专注于半导体IP研发和销售的科技公司。公司致力于赋能芯片设计和系统应用，提供半导体核心IP产品、完备工艺节点、IP升级服务。芯耀辉的产品应用于数字新基建核心芯片设计的数据中心、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域。

此次融资将用于进一步推动芯耀辉的技术研发和市场拓展，以满足不断增长的市场需求。

更多文中提及企业信息请点击链接：芯耀辉

本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。