在昨天晚上，手机圈迎来了一个重磅炸弹，小米雷军官宣将在5月下旬发布自研的手机SOC玄戒Q1，这标志着小米造芯10年终于取得了新成果，更是是小米突破硬核科技的新起点，也给无数米粉的一个交代！

人民网还亲自转发，对小米芯片突破给予了很高的评价，可见小米这颗SOC的含金量，只要奋起直追，后来者永远都有机会！

有博主透露这款小米玄戒SOC或将采用台积电4nm工艺，直接对标苹果的A16，性能超越华为的麒麟9020芯片，要是真有这么厉害，多年回归造芯就能取得这样的成绩是非常不错的！

小米手机系统或许也能因为自研芯片的诞生，体验会更加优秀，解决各种Bug问题！

回归小米手机的造芯路，已经过去10多年了，从一开始的澎湃S1折戟成沙，到后面开始放弃Soc，转战充电芯片，电源管理芯片，信号增强芯片，天线协调芯片等，现在终于又杀回来了SOC了，可喜可贺啊！

现在国产芯片迎来了大爆发，在小米公布即将要发布手机SOC之前，联想也公开了自研的5nm Soc,将搭载其最新的平板电脑上，采用arm架构，2+2+3+3的十核设计方案，主频更是高达3.29Ghz。

除了小米，联想，华为自研的PC芯片麒麟X90也被曝光，搭载在其最新的鸿蒙电脑上，带来无与伦比的流畅体验，顶级的安全性能，这就是芯片+SOC的完美全自研！

相信小米玄戒SOC一定能给小米手机带来全新的体验，自研猪肉肯定是香，能达到系统和Soc的完美适配，你们说呢？

比较遗憾的是oppo的哲库芯片，本来都已经开始准备流片了，也是台积电4nm工艺，后来不知道什么原因突然就解散了，要是坚持到现在，估计也快发布了，能和小米同台竞技，一较高下！

最后:相信国内会有越来越的厂商加入芯片这个行业，给国产芯片带来更多的突破，让国产芯片再也不用受制于人！

小米这颗芯片发布以后，一定会很多拆机博主拆开来看看，到时候大家期待下，看看到底是啥工艺！

米粉沸腾吧，终于扬眉吐气了！