苏州中瑞宏芯取得一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统专利
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金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司取得一项名为“一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统”的专利,授权公告号CN119442812B,申请日期为2025年1月。
天眼查资料显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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