金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡鼎炻电子工程有限公司取得一项名为“一种硅片用可涂覆均匀的药液涂覆装置”的专利，授权公告号 CN222855733U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种硅片用可涂覆均匀的药液涂覆装置，涉及涂覆领域。该硅片用可涂覆均匀的药液涂覆装置，包括平台，所述平台上部开设的安装槽内壁上转动连接有螺纹管，所述螺纹管外侧顶端转动连接有放置板，所述放置板固定连接在平台的上部，所述螺纹管外侧螺纹套设有螺纹环。该硅片用可涂覆均匀的药液涂覆装置，通过设置多个夹持机构和螺纹环，利用螺纹杆转动的方式，促使螺纹环升降，如此便可同时调节各个夹持机构朝放置板中心处靠近或远离，以此便可对硅片进行夹持固定，同时也能对硅片进行定位摆正，以方便硅片涂覆药液，因此可有效提高硅片用可涂覆均匀的药液涂覆装置涂药精确性和稳定性，以及提高硅片固定的稳定性。

天眼查资料显示，无锡鼎炻电子工程有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡鼎炻电子工程有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员