低碳化浪潮下，电气化重构能源脉络，能源转化效率成破局关键。碳化硅作为功率半导体能效革命先锋，正引领能效与设计双重创新。英飞凌深耕碳化硅技术，主张“最值得信赖的技术革命”。IPAC碳化硅直播季震撼回归！深度拆解技术奥秘，一起解锁碳化硅的无限可能!

第一期（5月20日 14:00）

沟槽栅VS平面栅，谁才是功率器件可靠性战场上的终极王者？

第二期（6月26日 14:00）

光伏、储能、数据中心“黄金赛道”激战正酣，如何运用CoolSiC™技术精准卡位，领跑行业新未来？

第三期（7月22日 14:00）

CoolSiC™ MOSFET驱动设计难题如何破局？1200V CoolSiC™ G2实战案例又藏着哪些制胜秘诀？

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520 碳化硅首场直播，带你直击可靠性核心战场！

· 平面栅和沟槽栅，简约设计与繁复工艺的碰撞，单元均匀性与底部电场聚焦的较量，沟槽栅缘何在可靠性领域持续“占鳌”，成为行业标杆？

· 高温下沟槽栅 SiC 电阻大幅漂移，真的会成为其可靠性路上的“绊脚石”？

直播主持人：

孙辉波

IPAC常驻主持人波老师，以犀利问题直击行业核心，当之无愧的现场“嘴替”典范。

直播嘉宾：

沈嵩

功率半导体圈摸爬滚打数十载，在应用技术支持上“身经百战”的技术大拿。

赵佳

拥有近20年功率半导体行业深耕经验，对碳化硅技术体系了如指掌的小赵老师。