撰文 | 大卫

编辑 | 茶茶

5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

当晚，雷军在内部演讲中表示：“这是我们小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”

玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。而小米汽车也在过去一个月经历了“最艰难时刻”。

目前小米还没有公布玄戒O1详细的规格参数，不过据供应链以及各种曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三丛集设计，包括1颗超大核、3颗中核及4颗小核，与目前主流的高通骁龙、联发科天玑芯片平台类似，是相对成熟、可靠的方案。

据产业链消息，玄戒O1性能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研Al算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。玄戒O1初期量产规模控制在200万-300万片，主要面向3000-3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望提升至500万片，面向国内及东南亚市场，首款搭载机型或为小米15SPro特别版。

实际上，小米很早就开始了自研芯片之路。

2014年，华为正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果电子公司，启动造芯业务。其初期目标为自研手机主芯片。

2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，由松果打造，采用28nm工艺制程，并应用于当年的小米5C手机。小米因此成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

然而，澎湃S1并没扛过市场的验证，被认为存在工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，这也导致小米5C的市场表现未达预期，澎湃系列未能持续迭代，仅仅一代就再无下文。

此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米暂时搁置手机SoC的研发计划。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。

2023年，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本增至30亿元，并密集申请芯片相关专利，涵盖封装、电路设计等核心领域。

上海和北京玄戒的法定代表人均为小米高级副总裁曾学忠。曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。他具有丰富的通信和芯片行业经验，曾任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

由此，小米自研芯片转战“小芯片”方向，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。

不过，芯片自研并非一蹴而就。它是一场旷日持久、资源密集的系统性战役。从设计、流片到调试，再到最终在市场中经受用户和时间的双重考验，每一个环节都极其复杂且成本高昂。

在2024年业绩会上，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰指出，AI、操作系统和芯片已被确立为公司的核心技术方向。数据显示，小米全年研发投入达到241亿元，较上年增长25.9%。

小米选择在品牌成立15周年之际重启自研芯片战略，不仅是对技术实力的一次自我挑战，也意味着其将投入更长期的资源与耐心。

人民网15日高度评价小米自研芯片的意义，称“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

从跨界造车到如今回归自研芯片，小米正在逐步构建起更完整、更自主的科技生态体系。同时，作为一家科技企业，此动作更在一定程度上提振了国产芯片产业链的士气。

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