金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种印制电路板盲孔板制作方法”的专利，公开号CN119997393A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板盲孔板制作方法，包括：内层加工→压合→钻孔处理→沉铜处理；所述钻孔处理步骤在一次连续钻孔作业中同时完成通孔和盲孔的加工，将通孔钻孔资料与盲孔钻孔资料整合为统一钻孔程序，其中盲孔对应的钻刀刀序进行控深设置。通过此技术方案，降低了由于换机台进行二次钻孔不同机台的精度及上板对位差异造成的一次与二次钻孔的孔偏，提高了通孔与盲孔综合的孔位精度CPK(原流程由于两台机钻，两个资料，会存在两个孔位精度，但综合孔位精度会比较低)，进而减少了设备需求，提高了生产效率。

天眼查资料显示，江西景旺精密电路有限公司，成立于2011年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西景旺精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目45次，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员