金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海莫丁精密自动化设备有限公司申请一项名为“一种集成电路封装用可调式柔性送料装置及送料方法”的专利，公开号CN119976489A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装用可调式柔性送料装置及送料方法，包括安装板、轨道底板、轨道盖板和压轮四个部件，所述安装板安装基准面上，安装板的作用是安装基准，安装板的一侧通过联轴器连接伺服马达，伺服马达通过同步带连接同步轮，同步轮和伺服马达均通过传动轴连接滚轮，滚轮和传动轴螺接，滚轮的上方设有压轮，压轮和压轮连杆铰接，轨道盖板限制住压轮连杆上表面，压轮连杆上下滑动连接在轨道底板内，本装置结构小巧，易于维护，轨道宽度长度自适应，大大减少了维护时间，节省了不同规格的传送组件，互相兼容。同时可以实现高速精确稳定的送料。

天眼查资料显示，上海莫丁精密自动化设备有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海莫丁精密自动化设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员