金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，太仓市何氏电路板有限公司申请一项名为“一种微流道铣削装置”的专利，公开号CN119973183A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种微流道铣削装置，涉及线路板铣削技术领域，包括：主体外机，所述主体外机的两侧后方竖板顶部固定设置有铣削顶座；所述铣削顶座的底部配合导轨横向滑动设置有横移座；横移座的底部配合导轨纵向滑动设置有主铣削器；主铣削器的主体为U形结构，主铣削器的中间处下方固定设置有电动缸A，电动缸A的伸缩端固定设置有转铣器；本发明提供了组合式的全方位铣削功能，通过三轴调节可以灵活控制转铣器和立铣器的位置，进而实现组合式的铣削，采用旋转铣削快速加工直流道，然后采用立铣的方式将弯曲部分加工，可以实现放射状微流道的自动化加工，并且提升加工效率，相比全程采用立铣的方式，不容易损坏立铣刀，不需要频繁更换立铣刀。

天眼查资料显示，太仓市何氏电路板有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓市何氏电路板有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员