在本周行业投资中，一家半导体公司完成近亿元人民币融资。

本周投资项目概览

投资项目说明

智能制造项目

1. 电子酚醛树脂生产商衡封新材完成CNY数千万Pre-B轮融资

衡封新材是一家电子酚醛树脂生产商，主要从事国产电子级酚醛和特种环氧树脂生产业务，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 投资方是临港数科基金，毅达资本，耀途资本。


2.第三代降解塑料研发商中科可蓝完成CNY数千万天使轮融资

中科可蓝是一家第三代降解塑料研发商，核心产品全自然域降解塑料PDA，开创了在全自然域条件下实现塑料完全降解、可控降解的全新技术路线，可以广泛应用于电子信息、日化品、化妆品、医疗领域的包装升级替代，以及海洋牧场、海上作业、3D打印耗材等新兴市场领域。 投资方是君科丹木，麟阁创投。

3.电助力自行车厂商Tezeus完成CNY5000万Pre-A轮融资

Tezeus是一家电助力自行车厂商，核心产品为电助力自行车（E-bike），自研E-bike中置电机、电控等核心零部件，并自主开发了E-bike车机系统、IoT管理后台及移动端APP。 投资方是惠山科创，海益投资，英派斯。

硬科技项目

1. 具身智能企业灵御智能完成CNY千万级种子轮融资

灵御智能是一家具身智能企业，以无缝协作的人机混合智能为切入点，成功打通L0到L2到L4的机器人完整智能进化路径，并构建了包括人侧数据采集、机侧灵巧执行器及智能操作平台在内的通用操作整体解决方案。公司现已推出了“灵巧操作末端+双七轴机械臂+轮式底盘”的机器人原型机，搭载纯自研的具身操作智控云平台，可在人类指挥下完成一系列复杂的操作任务，并收集全方位的高质量操作数据用以持续提升算法可靠性。投资方是水木清华校友基金，英诺天使基金，远镜创投。



2. 半导体晶圆级封测分选设备研发商华芯装备完成CNY800万战略融资

华芯装备是一家半导体晶圆级封测分选设备研发商，主要从事芯片分选设备研发、生产和销售，并提供振动盘分选机、芯片分选设备、芯片分选机、半导体晶圆级分选机、三温分选机等系列产品。投资方是润丰嘉泽。


3. 半导体光学量测和检测装备生产商匠岭半导体完成CNY亿元及以上B+轮融资

匠岭半导体是一家半导体光学量测和检测装备生产商，致力于光学量测与检测领域，主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台、半导体光学缺陷检测机台等。 投资方是临港数科基金，元禾璞华，冯源资本，凯风甬翔，启明创投，横琴瀚瑞，混沌投资，超越创投。

在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科技创新助力中国实体经济的高质量发展。