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玄戒01芯片：十核架构，性能炸裂

小米自研的玄戒 01芯片采用TSMC 4nm N4P工艺，打破传统八核设计，配备十核CPU，具体配置如下：

  • 2个超大核：3.90GHz，专注高负载任务，如游戏和AI计算。
  • 4个性能核：3.40GHz，平衡多任务处理。
  • 2个高效核：1.89GHz，优化日常轻载场景。
  • 2个超高效核：1.80GHz，进一步降低能耗。

GPU方面，玄戒 01集成Mali-G925 Immortalis，支持光追技术，图形渲染能力媲美旗舰芯片。Geekbench跑分显示：

  • 单核2413分：接近骁龙8 Elite（约2500分），超越骁龙8 Gen 3（约2200分）。
  • 多核8068分：逼近骁龙8 Elite（约8500分），大幅领先Dimensity 9300（约7000分）。

X平台用户@TheGalox_称：“玄戒 01跑分碾压Tensor G4和Exynos 2400，小米15s Pro要火！”其性能表现已接近高通顶级芯片，为小米旗舰注入强劲动力。

Xiaomi 15s Pro（型号25042PN24C）作为玄戒01的首发机型，搭载16GB LPDDR5X RAM和Android 15，运行HyperOS 2.0，系统流畅且支持AI优化。其他预计规格包括：

  • 屏幕：6.78英寸2K LTPO AMOLED，120Hz刷新率，支持HDR10+。
  • 相机：50MP主摄（1英寸大底，OIS）+50MP超广角+50MP潜望长焦（5x光学变焦）。
  • 电池：5500mAh，支持120W快充和50W无线充电。
  • 其他：IP68防水、UWB超宽带技术、双立体扬声器。

3C认证显示15s Pro支持90W快充，实际可能更高。参考小米15系列（起售价约4999元），15s Pro预计定价在5500-6000元，定位高端市场。

玄戒 01是小米继Hyper S1、P1等芯片后的又一力作，历经10年研发，展现了小米在半导体领域的雄心。@Smartprix透露，Xring 01采用1+3+4架构（1×3.20GHz X925 + 3×2.50GHz A725 + 4×2.00GHz A520），性能媲美骁龙8 Gen 2和Dimensity 9200。

未来规划方面：

  • Xiaomi 16系列（2025年9月）：16和16 Pro将首发骁龙8 Elite 2，延续高通合作。
  • Xiaomi 16 Ultra/16s Pro（2026上半年）：16s Pro可能继续搭载Xring 01或其迭代版本，16 Ultra或选择高通芯片。

Xring 01的成功或将推动小米在旗舰机型中逐步减少对高通的依赖，类似华为麒麟芯片的战略。@rwang07表示：“Xring 01接近Dimensity 9400和骁龙8 Gen 4的性能，基于TSMC 3nm工艺，未来可期！”

Xiaomi 15s Pro搭载玄戒 01芯片，以十核架构、2413/8068的Geekbench跑分和16GB RAM，展现了小米自研芯片的硬核实力。本月底芯片发布和15s Pro上市将掀起热潮，标志着小米向高端芯片市场的迈进。无论是性能控还是科技迷，这款旗舰都值得期待！快来关注、点赞、分享，和我们一起见证玄戒 01的全球首秀！