金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，科锐LED公司申请一项名为“用于多芯片发光器件的晶圆级制造”的专利，公开号CN120019740A，申请日期为2023年08月。

专利摘要显示，公开了发光器件，并且更具体地公开了用于多芯片发光器件的晶圆级制造。发光器件包括在分离单个发光器件之前通过晶圆级制造形成的某些LED封装结构，诸如LED芯片、基座、以及电连接件。该方法包括将其上形成有多LED芯片的LED晶圆接合至包括对应金属化图案的基座晶圆，随后分离单个发光器件。每个发光器件包括已接合至具有电连接件的基座的LED芯片阵列。LED芯片阵列可以基于金属化图案的布置而以多种电气配置进行电耦接。

本文源自：金融界

作者：情报员