金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆对中方法及晶圆减薄装置”的专利，公开号CN120015681A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆对中方法及晶圆减薄装置。该晶圆对中方法包括以下步骤：a.机械手吸盘移动至对中吸盘上方的初始位置，视觉检测件建立平面坐标系，机械手吸盘的圆心坐标为(x1,0)；b.利用视觉检测件检测对中吸盘的圆心坐标为(a，b)；c.将晶圆上料至对中吸盘上；d.控制对中吸盘绕自身圆心旋转，直至晶圆的圆心和对中吸盘的圆心之间的连线与平面坐标系的X轴平行；此时，晶圆的圆心坐标为(x2，b)；e.控制对中吸盘沿平面坐标系的Y轴移动，直至对中吸盘的圆心到达平面坐标系的X轴上；f.控制机械手吸盘由初始位置沿平面坐标系的X轴移动，直至机械手吸盘的圆心坐标为(x2,0)。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目198次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可45个。

本文源自：金融界

作者：情报员