好奇哪家代工？目前掌握3nm工艺的代工厂居然对大陆厂商开放了？

2025年5月20日，小米集团董事长雷军在微博高调宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已开始大规模量产，并将在5月22日的发布会上搭载于小米15S Pro手机和平板7 Ultra。

看到这消息，心情也不禁激动起来，真的猛，雷总真的闷声干大事啊！我以为小米的玄戒3nm芯片它是流片成功，我没想到它现在已经大规模量产了，而且发布会上的两款旗舰产品搭载了该芯片，雷总可真有信心啊！

难道雷总不担心高通断供了吗？

高通首席执行官阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”

然而，在这辉煌成绩的背后，在社交媒体上却引发一片铺天盖地的质疑声。

3nm芯片能量产不外乎台积电和三星。三星不可能了，其故障率多得去，那便是台积电了，2024年10月，北京市经济和信息化局曾披露的“国内首款3nm芯片流片成功”信息，其也透露出小米与台积电有合作关系。

那也有网友质疑同样作为中国企业的华为，为啥台积电不帮生产呢？

其实说白让台积电代工，能够顺利量产3nm芯片，关键在于它巧妙地避开了美国的制裁红线。美国对中国的芯片限制是有针对性的，主要针对军用、AI等特殊用途的高端芯片，而普通手机芯片并不在限制范围内。成熟的3nm工艺（N3P）加上小米自己研发基带芯片，自然而然可以顺利生产。

相比之下，华为之所以被限制，是因为它的麒麟芯片集成了自研5G基带，直接挑战了高通等美国企业的核心利益。

其实国内许多厂家的芯片还是台积电生产的，如小鹏、比亚迪等车企。一众不知情的网友就在网上乱说。

甚至有部分过激是网友说道，小米芯片其实的高通家的芯片，换了件“衣服”而已，意在阻击华为！

也不知道这网友是怎么想，小米是堂堂正正的北京企业，用得着干这些偷鸡摸狗的事情，何况小米公司还是北京重点扶持项目“朱雀计划”的科技公司，小小芯片，那不是拿捏？

网友所谓的“阴谋论”太可怕，严重怀疑是水军黑粉！其实国内市场很大，能容下华为，也能容下小米，就像人民日报评：一花独放不是春，百花齐放春满园。

最后：

技术是掌握在部分人手中的，不管国内还是国外的企业都依然高度赖Arm和台积电，而小米选择公版架构与成熟代工是务实策略。其意义在于：通过3nm设计经验积累，为下一代国产芯片奠定基础，同时以"芯片＋汽车＋生态"协同突破技术壁垒，将生态链完善得更加成熟，成本更加低，像雷总说的那样，科技永远不是高高在上的。

玄戒 01 将搭载在小米数字旗舰系列上，说明了小米对这款芯片的信任，希望国内各个厂家少一些攻击，互相团结，共同推进中国芯片在制造方面的进步，造出更多的“中国芯”，真正实现完全独立自主，生产出更好实用的产品。

小米加油！雷总加油！