北京，2025年5月19日 —— 北京木牛领航科技有限公司（简称木牛科技）今日宣布完成D轮融资，投资方为博华资本。木牛科技成立于2015年，是一家以毫米波雷达技术为核心的高新技术企业。公司总部位于北京，同时在青岛、上海、美国堪萨斯州和波士顿设有研发或生产基地。

木牛科技将高质价比的毫米波雷达应用到自动驾驶、智慧交通、智能物联、立体出行和智能体育等多个领域，加速全球的智能化、无人化和数字化进程。目前，木牛科技的全球客户总数达到600多家，分布于40多个国家和地区，覆盖50多个垂直领域。公司已获得北京市“专精特新”、国家高新技术企业、中关村高新技术企业等多项荣誉。

本轮融资将助力木牛科技进一步拓展市场，加速产品研发和生产，以满足全球客户的需求。博华资本的加入将助力木牛科技在资本市场上获得更多支持，推动公司的持续发展和创新。

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