金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆取放镊子”的专利，授权公告号CN222874291U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆取放镊子，包括夹持臂和夹持头。其中，夹持臂包括上夹持臂和下夹持臂，上夹持臂的两端分别为A1端和A2端，下夹持臂的两端分别为B1端和B2端。上夹持臂的A1端和下夹持臂的B1端固定连接，上夹持臂的A2端和下夹持臂的B2端均为自由端。夹持头包括上夹持头和下夹持头，上夹持头设置于上夹持臂的A2端，下夹持头设置于下夹持臂的B2端，上夹持头和下夹持头互相靠近的一侧均设置为平面。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1818次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可191个。

本文源自：金融界

作者：情报员