金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都鸿昇电子科技有限公司申请一项名为“一种屏蔽罩加工模具及方法”的专利，公开号CN120001883A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种屏蔽罩加工模具，包括模具本体，模具本体包括底板、顶板，顶板与底板通过导向柱限位对合；底板和顶板之间设置有第一模组、第二模组、第三模组和第四模组，第一模组、第二模组、第三模组和第四模组之间间隔设置；第一模组用于切除废料及对零件坯料做型；第二模组用于进一步对零件坯料做型并加工异形孔；第三模组用于对零件坯料挤压凸包并冲圆孔；第四模组用于零件坯料校平并裁切出料；通过在顶板与底板之间设置相互间隔的第一模组、第二模组、第三模组和第四模组，经过四个模组的依次冲压能够在料带上同一零件坯料位置处一次加工出两个屏蔽罩零件，能够提高加工效率，同时能够降低加工耗材。

天眼查资料显示，成都鸿昇电子科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都鸿昇电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员