金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都银河磁体股份有限公司申请一项名为“一种注塑磁体材料和制备方法、注塑磁体”的专利，公开号CN120015456A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明涉及注塑磁粉材料技术领域，公开了一种注塑磁体材料和制备方法、注塑磁体，注塑磁体材料的制备原材料按重量份计包括：磁粉80～92wt.％；粘结剂A 3～9wt.％；粘结剂B 3～9wt.％；偶联剂0.3～2wt.％；助剂0.2～1.5wt.％；粘结剂A和粘结剂B为PA10T/X，粘结剂A相对粘度和粘结剂B相对粘度范围值为1～2，粘结剂A相对粘度与粘结剂B相对粘度差值不小于0.3。本发明采用两种不同相对粘度的粘结剂A和粘结剂B分别用于提升磁性材料的力学性能和流动性，能够保证磁性材料在高湿环境下具有较好的尺寸稳定性、在低温环境下具有高强度，极大程度改善磁性材料的流动性，同时降低注塑磁体材料的材料成本。

天眼查资料显示，成都银河磁体股份有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本32314.636万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银河磁体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可50个。

本文源自：金融界

作者：情报员