金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装”的专利，公开号CN120015724A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开涉及倒装芯片四方扁平无引线（QFN）封装。一种引线框架包括第一引线和第二引线，其中第一引线和第二引线中的每个引线具有上表面。在第一引线和第二引线中的每个引线的上表面上提供第一银点和第二银点。集成电路管芯具有包括第一互连焊盘和第二互连焊盘的前表面。对每个第一互连焊盘安装第一柱，并且对每个第二互连焊盘安装第二柱。集成电路管芯以倒装芯片朝向安装到引线框架，其中第一柱焊接到第一银点并且第二柱焊接到第二银点。树脂体包封安装到引线框架的集成电路管芯。

本文源自：金融界

作者：情报员