5 月 21 日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话，引发全球广泛关注。这一事件背后，是中美在科技领域日益激烈的博弈，以及美国试图通过霸权手段维持自身科技优势地位的一贯做法。
近年来，中国在先进计算芯片领域取得了显著进展，尤其以华为昇腾芯片为代表。华为昇腾芯片凭借其卓越的性能，在全球市场上逐渐崭露头角，广泛应用于医学影像、科研建模、智能制造、智慧城市等诸多民用 AI 场景，为推动全球科技进步与产业发展贡献力量。然而，中国芯片产业的崛起，令长期在半导体领域占据主导地位的美国感到不安。美国政府一直将半导体视为维持其全球科技霸权的关键领域，在人工智能、量子计算等前沿科技蓬勃发展的当下，先进计算芯片作为核心驱动力，其战略意义愈发凸显。美国担忧中国在这些领域凭借先进计算芯片实现弯道超车，从而动摇其全球科技领导地位。
于是，在 5 月，美国商务部以所谓 “推定违反出口管制” 为由，悍然发布指南，企图在全球范围内禁止使用中国先进计算芯片，华为昇腾芯片成为重点针对目标。这是美国长期以来对中国科技产业系统性打压的延续和升级。回顾过往，自 2020 年起，美国就将华为列入 “实体清单”，切断其从外部获取先进制程芯片的渠道；2023 年，美国出台《芯片与科学法案》，砸下 527 亿美元试图重建本土半导体产业链，并限制美企在华投资；2024 年底，美国商务部又将长江存储、中芯国际等众多中国半导体企业列入 “最高风险名单”，限制其获取 14nm 以下先进设备。如今，此次全球禁用中国先进计算芯片的新规，标志着美国对华芯片战进入 “长臂管辖” 的新阶段，试图凭借单边规则绑架全球半导体产业链，以 “国家安全” 为幌子，行科技霸权之实。
面对美国这一典型的单边霸凌和保护主义行径，中方迅速且坚决地作出回应。商务部新闻发言人明确指出，美方此举严重损害全球半导体产业链供应链稳定。全球半导体产业经过多年发展，已形成高度专业化、分工细致的全球化产业链格局，各国企业在其中紧密协作，共同推动产业进步。美国强行以政治手段干预市场，强制 “脱钩”，导致芯片价格波动剧烈、交货周期大幅延长，给全球众多依赖芯片的企业带来巨大困扰。
荷兰 ASML 公司因美国禁令暂停对华设备维护，这直接冲击了中芯国际 N+2 工艺研发进程，影响了整个产业的创新与发展节奏。同时，美国此举剥夺了其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。在科技全球化时代，各国都有权在公平、公正的环境下参与高科技产业发展，分享科技进步带来的红利。美国却为维护自身私利，试图通过限制中国芯片技术发展，阻碍全球其他国家与中国在相关领域的正常合作与交流，破坏全球科技生态的健康发展。
中方强调，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，严重违反国际法和国际关系基本准则。出口管制本应基于合法、合理的目的，在国际规则框架内实施。但美国却将其作为政治打压工具，随意扩大管制范围，对中国企业实施歧视性限制措施，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。任何组织和个人若执行或协助执行美方措施，都将涉嫌违反中国《反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。这一表态清晰划出红线，旨在防止美方胁迫跨国企业 “选边站队”，维护中国自身的经济主权与企业合法权益。
此外，中国商务部明确表示将采取 “坚决措施” 维护自身权益。此前，中国已在部分领域采取反制行动，如 2025 年前 4 个月，中国对美镓、锗等关键稀土元素出口锐减 92%，对美国相关产业造成冲击。接下来中国可能进一步通过市场准入限制等手段，对美国相关企业和产品进行反制。
美国这一禁令已经在多方面引发负面效应。在全球供应链方面，造成了严重的紊乱。全球半导体产业高度依赖跨国分工协作，美国强制 “脱钩”，使得产业链上下游企业之间的合作被迫中断或受阻。一些原本使用中国先进计算芯片进行产品制造的企业，面临芯片供应短缺，不得不重新寻找替代方案，但短期内难以找到性能、价格等各方面都匹配的产品，导致生产停滞或成本大幅增加。
美国的芯片禁令对其本国企业也产生了反噬效果。英伟达 CEO 黄仁勋多次批评禁令是 “短视行为”。由于美国政府对高性能 AI 芯片的出口限制，英伟达在中国市场的份额已从拜登政府初期的 95% 下降至目前的 50%，损失高达 150 亿美元销售额，英特尔等企业也因失去中国市场而被迫大规模裁员。
美国半导体行业协会数据显示，过度管制已使美企损失超 380 亿美元订单。美国企业在中国市场拥有巨大利益，中国作为全球最大的芯片消费市场之一，为美国半导体企业提供了广阔的销售空间和利润来源。美国政府的禁令让美国企业错失中国市场发展机遇，损害了美国企业的商业利益，进而影响美国整体经济发展和税收收入。
在多边秩序层面，美国此举严重受损。多数国家反对美国将经贸问题政治化，欧盟官员指出，美方行为破坏全球创新生态。东南亚国家也担忧沦为大国博弈牺牲品，纷纷开始加速本土芯片产业链建设。美国试图通过单边霸权行径维护自身科技优势，却引发国际社会的广泛不满与抵制，其在全球科技合作领域的声誉和影响力逐渐下降，破坏了全球科技合作与交流的良好氛围。
尽管面临美国的重重封锁与打压，中国芯片产业展现出惊人韧性与强大的发展潜力。近年来，中国持续加大在芯片研发领域的投入，不断取得技术突破。中国芯片自给率快速提升，2024 年出口额突破万亿元，对美国芯片的依赖度不断降低，2024 年自美进口芯片占比仅 3%，转而加大国产芯片及从中国台湾、韩国等地供应链的采购。与此同时，中国在芯片领域的自主创新生态正在逐步完善，从芯片设计、制造到封装测试，各个环节都有本土企业崛起并取得显著进展，鲲鹏 CPU、盘古大模型、“昇腾 + 开源栈” 已建立起完整 AI 落地闭环，为中国科技产业发展提供坚实支撑。
美国对华芯片战从本质上看，是一场充满矛盾与悖论的战略行动。从战略层面而言，美国试图通过封锁遏制中国，却起到了相反的效果，反而倒逼中国加速自主创新，激发中国在芯片及相关领域的研发投入与创新活力，推动中国技术快速进步，实现了美国最不想看到的局面。
在经济层面，美国强推 “制造业回流” 违反产业发展规律。台积电在美国亚利桑那州建设工厂，成本超预算 4 倍，投产时间一再推迟，《芯片法案》的巨额补贴也难以弥补企业失去中国市场的损失，最终形成 “政府买单、企业陪跑” 的畸形发展格局，不仅耗费大量财政资源，也未能有效提升美国半导体产业的全球竞争力。从道义角度出发，美国以 “民主科技联盟” 之名，行技术殖民之实。其 “盟友分级” 政策，如允许荷兰、日本等部分盟友自由采购 AI 芯片，却禁止中国获取，这种明显的双重标准与歧视性做法，暴露了美国的虚伪性，加速全球南方国家对美国的不信任，促使更多国家寻求摆脱美国技术控制，推动全球科技合作向更加多元化、公平化方向发展。
在全球化时代，创新发展、合作共赢已成为不可阻挡的历史潮流。科技的进步需要全球各国共同参与、协同合作，分享知识与经验。美国企图凭借霸权手段独霸科技发展成果，违背历史发展大势，注定难以得逞。
中方敦促美方立即纠正错误做法，摒弃单边霸凌与保护主义行径，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方始终支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方将密切关注美方措施执行情况，采取坚决有力的措施维护自身正当权益，在科技领域持续推进自主创新，不断提升中国科技产业的核心竞争力，为全球科技发展贡献中国智慧与力量。
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