金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，武创芯研科技（武汉）有限公司申请一项名为“灌封过程仿真方法”的专利，公开号CN120012525A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种灌封过程仿真方法，包括：基于获取的芯片、焊球和基板参数构建几何模型；将几何模型分为重点仿真区域和非重点仿真区域；分别对重点仿真区域和非重点仿真区域进行判定分类；基于判定分类结果对几何模型进行简化；对简化后的几何模型进行网格划分生成有限元模型；设定的初始条件以及边界条件，对有限元模型进行流场耦合分析。通过将灌封过程的几何模型分为重点仿真区域和非重点仿真区域，然后基于判定分类结果对几何模型进行简化，对简化后的几何模型进行网格划分生成有限元模型，先对模型进行简化，然后基于简化的模型生成有限元模型，简化了有限元模型的计算量，从而达到减少计算量的目的。

天眼查资料显示，武创芯研科技（武汉）有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武创芯研科技（武汉）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员