金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“发光芯片的键合方法及显示面板”的专利，公开号CN120035287A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及LED显示技术领域，具体涉及一种发光芯片的键合方法及显示面板，该方法包括提供一生长基板，该生长基板上设置有多颗发光芯片；提供一驱动基板，该驱动基板上设置有多个金属焊盘；在第一温度下施加预定压力，将所述多颗发光芯片的电极与多个金属焊盘对位键合，并在大于第一温度的第二温度下持续施加该预定压力，将多个发光芯片的电极与金属焊盘对位键合；采用第一温度和第二温度分段键合的方式，提高发光芯片与金属焊盘之间的键合良率，发光芯片可以做得更小，使得最后得到的显示面板视效更佳，同时具有更高的分辨率。

天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1509条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员