金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，博罗康佳精密科技有限公司取得一项名为“一种热电分离金属基板用压合填平装置”的专利，授权公告号CN222897375U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及金属基板技术领域，提出了一种热电分离金属基板用压合填平装置，包括矩形板的底部固定连接有支撑腿，所述矩形板的顶部设置有压合填平固定设备，所述压合填平固定设备包括伸缩板，所述伸缩板的底部固定连接在矩形板的顶部，所述伸缩板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有电动气缸，所述电动气缸远离顶板的一端固定连接有位移板，所述位移板的底部固定连接有填平板，所述伸缩板的侧面开设有矩形槽，所述位移板的侧面固定连接有横板，所述横板的侧面固定连接有长杆，通过上述技术方案，解决了现有技术中难以避免金属基板在压合过程中出现不均匀的情况，难以确保每个金属基板的厚度和性能一致性的问题。

天眼查资料显示，博罗康佳精密科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13500万人民币。通过天眼查大数据分析，博罗康佳精密科技有限公司参与招投标项目12次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员