金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“晶圆用的纵向移动引导装置”的专利，授权公告号CN222893277U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了晶圆用的纵向移动引导装置，其包括升降模块，装载有晶圆的电镀模组固定连接在升降模块的下端部，其中升降模块能够上下往复运动设置，引导装置包括导向部件、限位部件，导向部件上具有上下延伸且与升降模块相匹配的导向通道，限位部件形成有位于导向通道下方的限位通道，升降模块的上部滑动设置在导向通道内、下部向下冒出导向通道并插设在限位通道内。

天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员