金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“用于晶段存储运输的存储装置”的专利，公开号CN120024598A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明属于单晶硅存储运输技术领域，公开了一种用于晶段存储运输的存储装置。该用于晶段存储运输的存储装置包括箱体、弹性底座和挡杆。箱体设置有槽口朝上的容置槽；弹性底座贴合安装于容置槽内，且弹性底座具有槽口朝上的弧形凹槽；挡杆可拆卸安装于箱体的顶面，挡杆设置有两个，两个挡杆分别设置在箱体的两端，且两个挡杆之间的距离能够调节。本发明的用于晶段存储运输的存储装置，晶段放置在弧形凹槽内，弧形凹槽与晶段的圆柱面匹配，调节安装在箱体两端的挡杆之间的距离，使得挡杆将晶段位置固定住，则晶段在运输过程中能保持相对稳定，弹性底座能避免晶段发生磕碰造成隐裂或破损；硅渣或其他颗粒物可内陷或粘覆于弹性底座上。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可192个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目20次，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员