金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,浙江万正电子科技股份有限公司申请一项名为“一种同一层芯板四次交叉盲孔的埋阻电路板的制作方法”的专利,公开号CN120035040A,申请日期为2025年01月。

专利摘要显示,一种同一层芯板四次交叉盲孔埋阻电路板的制作方法,其包括如下步骤:开料,根据尺寸要求开出L1至L16;制作L15‑L16:钻盲孔VIA15#‑VIA16#‑‑等离子‑‑PTH‑‑板电‑‑线路/蚀刻‑‑埋阻块制作‑‑棕化;制作L13‑L16:压合L13‑L16‑钻盲孔VIA13#‑VIA16#‑‑‑‑等离子‑‑PTH‑‑板电‑‑树脂塞孔‑‑减铜;制作L07‑L16:对L13、L12、L11、L10、L9、L8进行线路/蚀刻‑‑棕化‑‑压合L7‑L16‑钻盲孔VIA7#‑VIA16#‑‑‑‑等离子‑‑PTH‑‑板电‑‑树脂塞孔‑‑减铜—对L7、L6、L5线路/蚀刻;对L7、L6、L5线路/蚀刻‑‑内层线路/蚀刻‑‑棕化‑‑压合L3‑L4和L5‑L6‑‑钻埋孔VIA3#‑VIA6#‑‑等离子‑‑PTH/板电‑‑树脂塞孔;线路蚀刻L3‑L6层‑‑棕化/压合L1至L16层‑‑钻孔VIA1#、VIA3#、VIA4#、通孔VIA8#。本制作方法通过背钻加工方式和盲孔加工方式两者相互关联,降低两者的加工技术难度并减少工艺流程,最终实现交叉盲孔的制作。

天眼查资料显示,浙江万正电子科技股份有限公司,成立于2002年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江万正电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息97条,此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自:金融界

作者:情报员