5月23日，第63届高等教育博览会在长春正式开幕，建设教育强国·高等教育改革发展论坛同日举行，吸引千余所高校及科研机构、800余家科技企业参加，聚焦以融合创新赋能教育强国建设。

本届高博会的展览展示总面积超过12万平方米，分为企业展区、东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区四个区域。企业展区汇聚华为、宇树科技等知名企业，集中呈现智慧教室、虚拟仿真实验室等教育科技前沿产品。东北振兴专区作为特色板块，展现北京大学、清华大学、吉林大学等高校的高精尖技术成果、校企协同创新成果。

高等教育博览会走过33年历程，已走过25座城市，据了解，本届高博会为头部院校参加最多的一届，包括多所“双一流”高校在内的1000余所高校和科研院所参会；参会嘉宾层次最高的一届，高校书记校长、名师大家等3000余位嘉宾到场；成果转化最丰硕的一届，促成校企、校校、校地意向合作80余项，有效助力科技成果落地东北。

本届高博会将持续至5月25日，还将举办14场平行论坛；开展“名师大家东北行”特色活动，邀请名师、大国工匠等走进高校、企业、中小学、乡村实地调研，推动科技成果与地方需求精准对接；组织新产品、新技术发布活动，助力科技成果转化落地。

来源：吉林发布