金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市海普微科技有限公司申请一项名为“一种具有快速散热功能的芯片保护壳装置”的专利，公开号CN120033163A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明属于芯片保护壳领域，具体的说是一种具有快速散热功能的芯片保护壳装置，包括保护壳主体；所述保护壳主体底端设置有底板，所述保护壳主体内部和外侧设置有降温除尘机构；所述降温除尘机构包括支撑块，所述支撑块设置在保护壳主体内部顶端，且支撑块顶端与保护壳主体内部顶端固定连接，所述支撑块顶端中间位置处与电机底端固定连接；通过降温除尘机构的设计，实现了可主动进行快速降温的功能，解决了现有的装置并未设置有可用于进行快速散热的组件，当在进行运作时，装置内部将会产生较高的温度，若不进行快速散热的情况下，极易由于高温导致装置内部芯片造成损坏的问题，提高了降温效果。

天眼查资料显示，深圳市海普微科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市海普微科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员