金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，厦门赫鼎精密制造有限公司取得一项名为“一种振动盘的顶落疏排机构”的专利，授权公告号CN222892581U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种振动盘的顶落疏排机构，属于振动盘上料技术领域，一种振动盘的顶落疏排机构，包括振动盘主体，所述振动盘主体的一侧固定连接有延伸板，所述延伸板的下方安装有输送条，所述输送条的上方螺栓连接有弧形挡条；通过设置安装架螺栓连接于安装板二的上方，利用摇摆架上的齿条二与往复杆上的齿条一相啮合，再利用电机带动转盘上的适配杆转动，同时，摇摆架和往复杆进行往复运行，即可使得顶落垫将输送条上的螺杆顶落至振动盘主体内，通过在振动盘主体的中段位置设置有顶落机构，当前面速度较慢或停止行进时，后续还在输出，则通过顶落机构将螺杆顶落掉回盘中，以确保振动盘主体进行螺杆输送的稳定性。

天眼查资料显示，厦门赫鼎精密制造有限公司，成立于2012年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门赫鼎精密制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员