金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海市翔丰华科技股份有限公司申请一项名为“用于制备硅碳负极的多孔碳材料的制备方法”的专利，公开号CN120039858A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于制备硅碳负极的多孔碳材料的制备方法，其包括有以下步骤，干法混合、热处理、湿法混合、制备多孔碳复合材料以及真空高温纯化。通过盐模板法制备的多孔碳前驱体，其孔容、孔径可控，一致性好，再配合在步骤(4)进行气相沉积，使得碳源气体所生成的碳纳米管包覆在多孔碳的表面，使得后续制备的硅碳材料的导电性得到大幅度提升，以及，步骤(5)的真空高温提纯，有利于保持多孔碳材料的形貌和晶型，有效增强多孔碳材料的强度。

天眼查资料显示，上海市翔丰华科技股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10933.6341万人民币。通过天眼查大数据分析，上海市翔丰华科技股份有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员