金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳华大生命科学研究院;深圳华大基因科技有限公司申请一项名为“芯片温控装置及芯片温控方法”的专利,公开号CN120051740A,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片温控装置及芯片温控方法。该芯片温控装置包括分子检测芯片、散热片和封装基板,散热片设置在分子检测芯片的下方,并与分子检测芯片的底面抵接,封装基板设置在分子检测芯片的下方,并与散热片抵接。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳华大生命科学研究院;深圳华大基因科技有限公司申请一项名为“芯片温控装置及芯片温控方法”的专利,公开号CN120051740A,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片温控装置及芯片温控方法。该芯片温控装置包括分子检测芯片、散热片和封装基板,散热片设置在分子检测芯片的下方,并与分子检测芯片的底面抵接,封装基板设置在分子检测芯片的下方,并与散热片抵接。
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