金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海工程技术大学、上海意由科技有限公司取得一项名为“一种PCM电池封装装置”的专利,授权公告号CN111682252B,申请日期为2020年07月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海工程技术大学、上海意由科技有限公司取得一项名为“一种PCM电池封装装置”的专利,授权公告号CN111682252B,申请日期为2020年07月。
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