金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科技股份有限公司取得一项名为“半片硅片上料方法”的专利，授权公告号CN119319996B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，无锡奥特维科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本31505.2411万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目157次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息1442条，此外企业还拥有行政许可143个。

本文源自：金融界

作者：情报员