金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州朗高智能科技有限公司取得一项名为“一种可移动线束安装用电路板壳体”的专利，授权公告号CN222916378U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可移动线束安装用电路板壳体，包括安装壳体，所述安装壳体的四个侧边均安装有导向齿条，四个所述导向齿条的外侧安装有多个活动安装座，所述活动安装座的内侧设有弹性卡条，其中多个所述活动安装座的一端安装有安装脚，所述安装脚的上端面设有腰型安装孔，剩余多个所述活动安装座的一端安装有线缆约束条，所述安装壳体内侧的中部固定安装有导向压板，所述导向压板的两侧均安装有多个电路板支撑脚，所述导向压板的两端均滑动连接有定位卡座。

天眼查资料显示，苏州朗高智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州朗高智能科技有限公司专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员