金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种焊球焊接方法及其应用”的专利，授权公告号CN113851384B，申请日期为2021年09月。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自：金融界

作者：情报员