金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶片的缺陷检测装置”的专利，授权公告号CN222913463U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型实施例提供的一种碳化硅晶片的缺陷检测装置，涉及碳化硅晶片缺陷检测技术领域。缺陷检测装置包括同轴设置且依次套设的多个旋转吸附平台，旋转吸附平台用于吸附待测晶片并带动待测晶片转动，在检测不同尺寸的碳化硅晶片时，不必将原有的固定环拆卸下来更换不同的尺寸的固定环，仅需将碳化硅晶体放置在对应尺寸的旋转吸附平台上即可。提高了对碳化硅晶片的检测效率。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员