金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120050940A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种存储阵列及其制备方法、电子设备，涉及存储技术领域。该存储阵列包括铁电层、第一电极层、第二电极层和至少一个功能层。第一电极层和第二电极层分设于铁电层的两侧。至少一个功能层嵌设在第一电极层和/或第二电极层中中，且至少一个功能层与铁电层的侧面相接触。其中，功能层的热膨胀系数，小于铁电层的热膨胀系数。该存储阵列中，通过在铁电层的侧面设置热膨胀系数较低的功能层，并设置功能层嵌设在第一电极层和/或第二电极层中，在保证第一电极层、铁电层和第二电极层之间形成电场的同时，还能够通过功能层向铁电层提供压应力，从而提高铁电层中极化方向平行于电场方向的晶粒的占比，优化存储阵列的电学性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。

本文源自：金融界

作者：情报员