金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利,授权公告号CN222914812U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,一种电子封装件。该电子封装件包括电子元件及屏蔽层。该电子元件具有相对的作用面与非作用面,且具有连接该作用面与该非作用面的侧表面。该屏蔽层设于该电子元件上,且直接接触并完全包覆该非作用面与该侧表面。

本文源自:金融界

作者:情报员