金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川金象赛瑞化工股份有限公司;电子科技大学申请一项名为“一种耐高温工程塑料氨基封端聚芳醚腈增韧BT树脂的制备方法”的专利，公开号CN120040750A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明涉及一种耐高温工程塑料氨基封端聚芳醚腈增韧BT树脂的制备方法，属于有机高分子材料技术领域。该体系是采用亲核取代反应合成氨基封端的聚芳醚腈，再与双马来酰亚胺进行Michael加成反应进行扩链改性，最后与氰酸酯进行共混，并以少量邻苯二甲腈作为固化剂，通过分级控温进行固化。本发明所制备的氨基封端聚芳醚腈增韧BT树脂，一方面合成了氨基封端的聚芳醚腈与双马来酰亚胺发生Michael加成反应进行扩链改性再与氰酸酯共混，通过增加分子链段长度调控增韧的效果，另一方面添加少量邻苯二甲腈作为固化剂，改善BT树脂的固化工艺，提高树脂体系的耐热性。该方法为制备高强高韧高耐热的印制电路板基材的开发提供了新的思路。

本文源自：金融界

作者：情报员