金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泽声微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222907551U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片封装结构，属于芯片封装领域。在芯片的第一面设置有IC电路，芯片的第二面设置有底板；并且芯片的第一面和第二面相对，第一面为芯片的正面，第二面为芯片的背面。本实用新型通过将MEMS芯片和IC电路上下叠层，大大缩小了封装产品的尺寸；另外利用IC电路作为盖板，对MEMS芯片中质量块的上下形变进行限位，避免质量块在巨大冲击的作用下出现断裂现象，提高MEMS芯片中悬臂梁的鲁棒性。

天眼查资料显示，苏州泽声微电子有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泽声微电子有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员