金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种花篮组件及湿制程钛钨蚀刻机”的专利，授权公告号CN222914748U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及蚀刻机设备技术领域，具体为一种花篮组件及湿制程钛钨蚀刻机，包括：花篮主体上表面开设有若干限位槽，花篮主体内侧面开设有若干滑槽，花篮主体侧面设置有若干固定块；上盖板侧面设置有若干固定板；有益效果为：拉动拉手使移动板以及压板沿着滑槽移动，再将晶圆盒放置在花篮主体内的压板与隔板之间，放开拉手，推力弹簧放松推动移动板沿着滑槽滑动，压板压向晶圆盒侧面，将晶圆盒固定在花篮主体内，且压板采用柔性材质制成具有一定的弹性，对晶圆盒侧面弹性支撑，以上所述结构相互配合可以避免晶圆盒在移动过程中与花篮主体内壁碰撞进而导致晶圆盒内的晶圆相互碰撞进而导致晶圆破裂，提高花篮组件的可靠性，实用性高。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员