金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，佳禾智能科技股份有限公司取得一项名为“一种mic消除风噪结构”的专利，授权公告号CN222916150U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及耳机麦克风的技术领域，具体公开了一种mic消除风噪结构。其包括上壳以及安装在上壳内的咪头，上壳开设有连通外界与壳内的透音孔，上壳内顶壁设有降风噪槽，降风噪槽位于透音孔的一侧且与透音孔连通形成透音通道，咪头位于降风噪槽的下方，透音通道与透音孔相对的一面设有PET片，PET片设有与咪头对应的第一通孔。通过设置降风噪槽与透音孔形成透音通道，使得咪头与透音孔错位，当有风流经麦克风的上壳时，咪头不会受到风的直接吹拂而生产风噪，且风产生的声波被PET片反射与吸收，以达到消除风噪的效果，相比于单纯增加降噪材料面积或厚度，更为优化了耳机结构，有利于无线耳机结构的小巧化。

天眼查资料显示，佳禾智能科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本33838.88万人民币。通过天眼查大数据分析，佳禾智能科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息909条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员