金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江驰拓科技有限公司取得一项名为“磁场屏蔽封装结构”的专利，授权公告号CN222916550U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种磁场屏蔽封装结构，包括：封装框架，具有封装引脚；中介层，设置在封装框架上，中介层具有内侧电极和外侧电极，内侧电极和外侧电极之间间隔设置，内侧电极和外侧电极之间通过中介层中布设的金属线电连接；外侧电极与封装引脚电连接；屏蔽垫片，设置在中介层上，屏蔽垫片具有对应于内侧电极的第一通孔；芯片，设置在屏蔽垫片上，芯片的电极与内侧电极通过第一通孔电连接；磁屏蔽罩，磁屏蔽罩底部具有凹形的容纳空间，凹形的容纳空间用于容纳芯片，磁屏蔽罩的底部边缘与屏蔽垫片接触，磁屏蔽罩的边缘设置在内侧电极和外侧电极的间隔位置。

天眼查资料显示，浙江驰拓科技有限公司，成立于2016年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本17714.088889万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江驰拓科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息422条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员